鋁基板，銅基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基或者銅基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基或者銅基混壓而成。

LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因為LED發(fā)熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，或者銅基板能夠?qū)峥?，其他設(shè)備或電器類用的線路板還是玻纖板！

功率器件表面貼裝在電路層，器件運行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現(xiàn)對器件的散熱（請見圖2）

與傳統(tǒng)的FR-4 比，鋁基板或者銅基板能夠?qū)嶙杞抵磷畹?，使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。

此外，鋁基板，銅基板還有如下獨特的優(yōu)勢：

? 符合RoHs 要求；

? 更適應(yīng)于 SMT 工藝；

? 在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；

? 減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；? 將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；

? 取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。

構(gòu)成/鋁基板 /銅基板

線路層

線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流

絕緣層

絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。

圖5 是一個典型的電機(jī)控制器模塊，其中右側(cè)圖示采用傳統(tǒng)工藝（FR-4），使用了大量的散熱器、熱界面材料和其它配件，模塊體積龐大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，裝配成本較高；而左側(cè)因為采用了高導(dǎo)熱性能的鋁基板，得到了一個高度自動化的表貼產(chǎn)品，整個產(chǎn)品的部件從130 個減少到18 個，功率負(fù)荷增加了30%，模塊體積大大縮小。此類高功率密度的模塊，只有高導(dǎo)熱性能的鋁基板方可勝任。

金屬基層

絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導(dǎo)能力，強(qiáng)度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。

一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060 等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。

特點/鋁基板/ 銅基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（結(jié)構(gòu)見下圖），它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，鋁基板與傳統(tǒng)的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0，在行業(yè)中以鋁基板為主，銅基板的散熱能強(qiáng)，主要用在大功率產(chǎn)品上面

●采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；

●在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；

●降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；

●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；

●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。結(jié)構(gòu)

鋁基復(fù)銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的復(fù)銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基復(fù)銅板的核心技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基復(fù)銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。

無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。

LED晶粒基板主要是作為LED 晶粒與系統(tǒng)電路板之間熱能導(dǎo)出的媒介，借由打線、共晶或復(fù)晶的制程與LED 晶粒結(jié)合。而基于散熱考量，市面上LED晶?；逯饕蕴沾苫鍨橹鳎跃€路備制方法不同約略可區(qū)分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三種，在傳統(tǒng)高功率LED元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板，再以打金線方式將LED晶粒與陶瓷基板結(jié)合。如前言所述，此金線連結(jié) 限制了熱量沿電極接點散失之效能。因此，國內(nèi)外大廠無不朝向解決此問題而努力。其解決方式有二，其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料，以取代氧化鋁， 包含了矽基板、碳化矽基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板，其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性，使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗，而陽極化鋁基板則因其陽極化氧 化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通，使其在實際應(yīng)用上受限，因而，現(xiàn)階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板；然而，目前受限于氮化鋁基板 不適用傳統(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經(jīng)850℃大氣熱處理

，使其出現(xiàn)材料信賴性問題)，因此，氮化鋁基板線路需以薄膜制程備制。以薄膜制程備制之氮化 鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經(jīng)由基板材料至系統(tǒng)電路板的效能，因此大幅降低熱量由LED晶粒經(jīng)由金屬線至系統(tǒng)電路板的負(fù)擔(dān)，進(jìn)而達(dá)到高熱散的效果。

鋁基板用途：功率混合IC（HIC）

音頻設(shè)備

輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

電源設(shè)備

開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。

通訊電子設(shè)備

高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。

辦公自動化設(shè)備

電動機(jī)驅(qū)動器等。

汽車

電子調(diào)節(jié)器`點火器`電源控制器等。

計算機(jī)

CPU板`軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。

功率模塊

換流器`固體繼電器`整流電橋等。

燈具燈飾

隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應(yīng)用于LED燈的鋁基板也開始大規(guī)模應(yīng)用。

一、 開料

1、 開料的流程

領(lǐng)料——剪切

2、 開料的目的

將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸

3、 開料注意事項

① 開料首件核對首件尺寸

② 注意鋁面刮花和銅面刮花

③ 注意板邊分層和披鋒

二、 鉆孔

1、 鉆孔的流程

打銷釘——鉆孔——檢板

2、 鉆孔的目的

對板材進(jìn)行定位鉆孔對后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助

3、 鉆孔的注意事項

① 核對鉆孔的數(shù)量、孔的大小

② 避免板料的刮花

③ 檢查鋁面的披鋒，孔位偏差

④ 及時檢查和更換鉆咀

⑤ 鉆孔分兩階段，一鉆：開料后鉆孔為外圍工具孔

二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔

三、 干/濕膜成像

1、 干/濕膜成像流程

磨板——貼膜——曝光——顯影

2、 干/濕膜成像目的

在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分

3、 干/濕膜成像注意事項

① 檢查顯影后線路是否有開路

② 顯影對位是否有偏差，防止干膜碎的產(chǎn)生

③ 注意板面擦花造成的線路不良

④曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良

⑤ 曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影

四、酸性/堿性蝕刻

1、 酸性/堿性蝕刻流程

蝕刻——退膜——烘干——檢板

2、 酸性/堿性蝕刻目的

將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分，酸性蝕刻時應(yīng)注意蝕刻藥水對鋁基材的腐蝕；

3、酸性/堿性蝕刻注意事項

① 注意蝕刻不凈，蝕刻過度

② 注意線寬和線細(xì)

③ 銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象

④ 退干膜要退干凈

五、絲印阻焊、字符

1、 絲印阻焊、字符流程

絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符

2、 絲印阻焊、字符的目的

① 防焊：保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路

② 字符：起到標(biāo)示作用

3、 絲印阻焊、字符的注意事項

① 要檢查板面是否存在垃圾或異物

② 檢查網(wǎng)板的清潔度

③ 絲印后要預(yù)烤30分鐘以上，以避免線路產(chǎn)生氣泡

④ 注意絲印的厚度和均勻度

⑤ 預(yù)烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度

⑥ 顯影時油墨面向下放置

六、V-CUT，鑼板

1、 V-CUT，鑼板的流程

V-CUT——鑼板——撕保護(hù)膜——除披鋒

2、 V-CUT，鑼板的目的

① V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用

② 鑼板：將線路板中多余的部分除去

3、 V-CUT，鑼板的注意事項

① V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺

② 鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀

③ 最后在除披鋒時要避免板面劃傷

七、測試，OSP

1、 測試，OSP流程

線路測試——耐電壓測試——OSP

2、 測試，OSP的目的

① 線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作

② 耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境

③ OSP：讓線路能更好的進(jìn)行錫焊

3、 測試，OSP的注意事項

① 在測試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品

② 做完OSP后的擺放

③ 避免線路的損傷

八、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨

1、流程

FQC——FQA——包裝——出貨

2、目的

① FQC對產(chǎn)品進(jìn)行全檢確認(rèn)

② FQA抽檢核實

③ 按要求包裝出貨給客戶

3、注意

① FQC在目檢過程中注意對外觀的確認(rèn)，作出合理區(qū)分

② FQA真對FQC的檢驗標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行抽檢核實

③ 要確認(rèn)包裝數(shù)量，避免混板，錯板和包裝破損

生產(chǎn)能力/鋁基板 /銅基板的最大加工面積

最大加工面積:600mm*1500mm

最小線寬:0.125mm

最小間距 0.1mm

最小孔徑 1.0mm

孔位公差 ±0.076mm

外形尺寸公差 ±0.1mm

沉頭孔/臺階孔:可以鉆90°

阻焊層最小橋?qū)?1.0mm

阻焊膜最小厚寬:1.0mm

阻焊劑硬度:6H

熱沖擊測試:300℃三分種三次不分層起泡

通斷測試電壓：200V

 

產(chǎn)品常規(guī)厚度：                                                                                 0.3mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm

產(chǎn)品常規(guī)尺寸：

500mm×600mm、1000mm×600mm、500mm×1200mm

銅箔厚度：

35um、70um

中間絕緣層厚度：

70um、100um、150um.200UM

厚度偏差：

±0.08mm

 測試項目/鋁基板 /銅基板

實驗條件

典型值

厚度

性能參數(shù)

剝離強(qiáng)度

耐焊錫性

不分層，不起泡

絕緣擊穿電壓

熱阻熟阻抗

導(dǎo)熱系數(shù)

表面電阻

體積電阻

介電常數(shù)

介電損耗

耐燃性

※以上厚度僅為膠層厚度，不包括銅箔與銅板。

結(jié)構(gòu)

絕緣層厚：75 um±% 導(dǎo)體厚：35um±10%

金屬板厚：1.0mm±0.1mm

儲存條件/鋁基板 型號/鋁基板 

高端銅基板圖冊

鋁基板按照工藝可分為：噴錫鋁基板，抗氧化鋁基板，鍍銀鋁基板，沉金鋁基板等；沉錫鋁基板，沉銀鋁基板。高反射鋁基板，GTG鋁基板，厚銅鋁基板，可彎折鋁基板，散熱器鋁基板，植物燈鋁基板，超長鋁基板，24小時加急鋁基板，雙面鋁基板，單面雙層鋁基板，四層鋁基板，混壓鋁基板。

按照用途可分為：路燈鋁基板，日光燈鋁基板，投光燈鋁基板，COB鋁基板，封裝鋁基板，飛機(jī)照明燈鋁基板，球泡燈鋁基板，鞋盒燈鋁基板，工礦燈鋁基板，UFO鋁基板，暴光鋁基板，電源鋁基板，洗墻燈鋁基板，線條燈鋁基板，面板燈鋁基板，汽車鋁基板，ALC鋁基板，高導(dǎo)熱鋁基，超導(dǎo)熱鋁基板，耐壓鋁基板，線性高壓鋁基板，比特幣挖礦機(jī)鋁基板，三D打印機(jī)鋁基板，紅外安防視覺鋁基板，大功率功放鋁基板，音樂燈鋁基板，智能可調(diào)光鋁基板，電池模組鋁基板，逆變器鋁基板。等。

銅基板按照工藝可分為：熱電分離銅基板，噴錫銅基板，抗氧化銅基板，鍍銀基銅板，沉金銅基板等；沉錫銅基板，沉銀銅基板。

按照用途可分為：工礦燈銅基板，高桿燈銅基板，獄墻燈銅基板，捕魚燈銅基板，艦船照明銅基板，特殊照明銅基板，機(jī)器人照明銅基板，手電筒銅基板，UV固化銅基板，球場燈銅基板，集聚燈銅基板，COB銅基板，封裝銅基板，電源銅基板，汽車燈銅基板。等。

鋁基板市場上品牌板料有：金安國紀(jì)（GDM），臺灣騰輝（VENTEC），臺灣清晰（CSEM），臺灣聚鼎（PTTC），珠海全寶（TOTKING），華正新材（WAZAM），生益（shengyi)，超順（CCFA），幽默品牌有：日本太陽油墨（taiyoink),日本積水油墨（sekisui),廣州高仕油墨（coants),藍(lán)邦油墨（LB）。生益CEM-3ST2150G,生益S1141，臺鴻（TH）GTG170，松下無鹵素，這些材料應(yīng)用于LED照明行業(yè)和電子散熱行業(yè)，使用廣泛，是未來散熱行業(yè)的趨勢和導(dǎo)航。